1、全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
2、高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
3、免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
4、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
5、专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
6、工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率最大划片速度可200mm/s。
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
| 规格 | VC10 | VC20 |
|---|---|---|
| 激光波长 | 1.064μm | |
| 激光功率 | 10W | 20W |
| 激光重复频率 | 20KHz~100KHz | |
| 划片线宽 | ≤30μm | |
| 最大划片速度 | 160mm/s | 200mm/s |
| 划片精度 | ±10μm | |
| 工作台幅面 | 350mm×350mm | |
| 工作电源 | 220V/50Hz/1KVA | |
| 工作台 | 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 | |
| 重复定位精度 | ±10μm | |
